為什么還要繼續(xù)研發(fā)更大容量的機(jī)械硬盤(pán)？
希捷公司計(jì)劃在2026年時(shí)推出容量為50TB的機(jī)械硬盤(pán) , 就目前技術(shù)的發(fā)展來(lái)看50TB對(duì)希捷來(lái)說(shuō)工作應(yīng)該不太難。
在2030年前希捷計(jì)劃推出容量為100TB的機(jī)械硬盤(pán)，希捷還計(jì)劃在2030年前后交付容量120TB 以上的機(jī)械硬盤(pán)。
盡管目前固態(tài)硬盤(pán)的使用范圍越來(lái)越廣泛，但機(jī)械硬盤(pán)也不會(huì)退出歷史舞臺(tái)，機(jī)械硬盤(pán)提供容量更大的穩(wěn)定存儲(chǔ)。
尤其在未來(lái)云技術(shù)的發(fā)展，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量越來(lái)越大機(jī)械硬盤(pán)仍然會(huì)發(fā)揮重要作用，這也是希捷繼續(xù)研發(fā)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
熱輔助磁記錄技術(shù)關(guān)系硬盤(pán)容量：
為了大幅度提高硬盤(pán)的容量，必須想辦法使磁盤(pán)能夠承載更多的數(shù)據(jù)。目前，硬盤(pán)制造商可以大幅度提高密度。
但這還不夠，希捷目前為部分客戶(hù)提供基于熱輔磁記錄的機(jī)械硬盤(pán)，熱輔磁記錄目前也是希捷的重點(diǎn)。
無(wú)論是垂直磁記還是熱輔助磁記，關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)都是磁盤(pán)材質(zhì)，但希捷似乎傾向于使用熱輔助磁記技術(shù)。
研究人員已經(jīng)可以通過(guò)特殊的磁盤(pán)材質(zhì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)密度的提高，在熱輔助磁盤(pán)記錄技術(shù)下，介質(zhì)有望實(shí)現(xiàn)100TB的容量。
但是，100TB以上的容量對(duì)貯藏介質(zhì)的要求更高。磁粒子非常小，磁道狹窄，需要繼續(xù)改善介質(zhì)。
多磁頭臂技術(shù)提升性能：
容量的提高不能解決機(jī)械硬盤(pán)讀寫(xiě)速度慢的問(wèn)題，特別是將來(lái)容量急劇增加的情況下，現(xiàn)在的速度肯定不夠。
希捷希望在未來(lái)廣泛使用多磁頭技術(shù)，使讀寫(xiě)速度加倍。這對(duì)大型數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)因?yàn)閿?shù)據(jù)的讀取要求更快。
該公司表示，可以考慮將存儲(chǔ)介質(zhì)分成不同的區(qū)域，然后增加多個(gè)磁頭臂，使每個(gè)磁頭臂負(fù)責(zé)相應(yīng)的區(qū)域并行。
該技術(shù)應(yīng)能顯著提高機(jī)械硬盤(pán)的讀寫(xiě)速度，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)中心的需求。當(dāng)然，這些必須在今后幾年繼續(xù)投資研究開(kāi)發(fā)。